一、焊接前对印制板质量及元件的控制1、焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - ... 查看全文

世逸电子科技有限公司部门职位所需 人数具体要求工程FA工程师(助工1）11.有三年以上外资电子企业DE/PE/R&D/高级技术员/助工工作经验； 2. 熟练掌握各FA分析仪器; 3. 电子基础扎实,熟悉数/模电子线路； 4. 能快速对不良品做出分析; 5. 能用英语收发日常E-MAIL和阅读 ... 查看全文

作者：菲尼克斯电气有限公司 陈凌为什么SMT生产工艺需要THR产品近年来，表面贴装技术（SMT）迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量 ... 查看全文

如何偷电和窃电 2008-06-22 20:22 防窃电是一个长期而艰巨的系统问题，各供电部门均投入大量的人力、物力、财力试图遏制，而收效甚微。有些沿海地区竟然出现销售窃电产品和专用工具的怪事，甚至有些不法分子专业从事窃电行为从中谋取利益，给电力企业造成了巨大的经济损失。但由于计量装置量大面广，情况 ... 查看全文

联系方式在本博客的留言中中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下 ... 查看全文

  电子实训报告  班    级：                     姓    名：                     学    号：                     指导老师：                     完成时间：                     成    ... 查看全文

[报告名称]: 2009-2012年中国半导体照明(LED)行业调研及投资前景预测报告 [出版日期]: 2009年6月 [报告页码]: 523页 [图表数量]: 150个 [交付方式]: EMAIL电子版或特快专递 [价 格]: 印刷版:￥7500 电子版:￥7500 印刷+电子:￥7800 [机 ... 查看全文

PVElite2006 ASME压力容器设计软件 PVELITE2004COADE_Tank_v2.5 储罐设计软件COADE_CADWORX_DATASHEETS_V2008 COADE_CADWORX_IP_V2008 cadworx.plant.V2009 COADE_CADWORX_STEE ... 查看全文

Cpk――过程能力指数 CPK= Min[ (USL- Mu)/3s, (Mu - LSL)/3s] Cpk利用讲议 1. Cpk是的中文定义为：制程才能指数，是某个工程或制程水准是的量化反映，也是工程评估是的一类指标。 2. 同Cpk息息相干是的两个参数：Ca , Cp. Ca: 制程正确度。 C ... 查看全文

上网时间 : 2006年07月05日     本月伊始，欧盟RoHS指令开始生效。电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力，加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 在所有可能的方案中，电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的优点包括成本低，与现有 ... 查看全文

1 引言芯片规模封装（CSP）已改变了集成电路的设计和制造技术，较早的CSP类型与传统封装形式相同，也就是说，将晶圆片上芯片分离后，应用后端工艺进行封装，此传统工艺方法虽然使用后端设施运作良好，但是不能转变为最节省成本的封装方案。近来已出现较新的趋势，就是驱使封装向芯片尺寸方向的微缩，封装在切片之前 ... 查看全文

 一、     软件研发工程师地点：深圳.南京.西安.上海.北京.成都.重庆.天津.三亚主要职责：1.从事通讯产品相关软件开发.测试工作2.进行软件详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等3.进行软件代码的维护和改进工作4.完成测试方案规划及测试用例设计和执行工作5.完成部门安排的其它研发相关工作任 ... 查看全文

回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用摘要：本文介绍在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程，工艺技术及应用。真对研发及中小批量生产中，SMT生产线的设备配置及工艺流程。关键词：表面贴装技术（SMT），回流焊接机（REFLOW OVEN），科研开发（RESEARCH AND DEVELOPMENT ... 查看全文

出售SMT和PCB等电子行业书籍  智通资讯网www.ways.org.cn 联系电话：0755-26506757 13798472936 联系邮箱：martin-lee@163.com   编 号 书 名 类 别 价 格 邮寄费 SMT-001 《BGA&CSP组装技术 ... 查看全文

更多权威报告请登陆国博讯报网:www.guoboxun.com联系人:卢龙电话:13366560688北京国博讯国际完成时间：2008年10月   编号：ST952电子版（PDF）：8800元    图书版：8500元第一章 印制电路板行业概况第一节 印制电路板行业界定及应用一、印制电路板产品介绍二 ... 查看全文

SMT贴片机下几点也是我们必须积极主动对应的方面： 首先，SMT贴片机建立完善的元器件管控机制，不能盲目地信任元器件供应商的RoHS指令遵守承诺SMT贴片机，因此必须仔细检查元器件制造商所提供的证 明文件或对供应商进行审查。 第二，必须使用客户指定的SMT贴片机焊接材料或经过认证的焊接材料， ... 查看全文

深圳市强博康资讯有限公司联系人：邓惠南 手机：13826557356联系电话：0755-88847189 88847159             传真：0755-88847169E-mail:train@smtworld.org                      ... 查看全文

南通富士通微电子股份有限公司前身是创建于１９９７年的南通富士通微电子有限公司，是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资兴办的中外合资股分制企业，２００２年１２月经国家外经贸部和国家工商总局批准注册成立，注册资本１４５８５万元人民币。  南通富士通始终围绕实现在集成电路封装测试行业“ ... 查看全文

4.回流焊1)锡膏的回温曲线要求：目前所用锡膏MULTICORE和KESTER的参考温度曲线：   a.预热阶段。25℃到130℃左右，升温斜率小于2.5℃/秒，时间60~90秒。   b.均热阶段。130℃到183℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±10℃左右。最大斜率小于2.5℃/秒 ... 查看全文

学历 姓名 毕业院校 专业 进厂日期 岗位 工作变换 本科 徐婷 武汉大学 光信息 2007-7- 工艺工程师 先为工艺工程师，后转向做样品，后转走6部，后离职。 成章英 华中科技大学 英语 2007-7-6 商务工程师 初始为商务工程师，后转向样品，然后做项目工程师。 韩静静 燕山大学 电气 20 ... 查看全文