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随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来越来越多的电子产品中使用了BAG封装的芯片。本文介绍了BGA的结构，特点及其焊接和返修工艺。 ＢＧＡ简介 BGA是Ball Grid Array的缩写，按字面 ... 查看全文

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BGA器件及返修技巧PCBSMT世界网 2009/6/19 15:17:45 随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA） 、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP(μ ... 查看全文

BGA助焊膏的研发也是一个平衡各种影响因素的过程。虽然各个因素有个独特的作用，以上就助焊膏引起BGA空洞的原因进行列举与探讨。与锡膏的研发类似。但就整个体系而言，之间又是相互相互作用。找到各种影响因素有助于问题的解决，而寻找解决方案，特别是找到合适的资料才是最终的法宝。 BGA空洞(图1图2会引起电 ... 查看全文

 在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。我不希望出现这种情况，但是，我想这是无法避免的。在多数情况下，使用SnPb焊料来焊接无铅组件不会导致焊接或者 ... 查看全文

BGA器件及返修技巧PCBSMT世界网 2009/6/19 15:17:45 随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA） 、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP(μ ... 查看全文

SMT贴片加工中常见锡膏缺陷   关键字：SMT贴片公司，SMT加工公司，    宝安SMT加工厂，宝安SMT贴片厂，BGA封装   1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。   2、焊膏图形拉尖，有凹陷。 产生原因 ... 查看全文

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