关键字： 焊膏  solder paste  焊膏评测  solder paste evaluation  焊料系统评测  本文讨论如何进行有效的焊料系统测定，包括供应商的选择和焊料质量的测定方法。 确定制造商选择试验板底面试验顶面试验试验过程记录结果与缺陷终评阶段Brett Casteel工艺工程 ... 查看全文

BGA 返修台 BGA 返修台 台式回流焊 版权声明 : 转载时请以超链接形式标明文章原始出处和作者信息及本声明 . 与传统的 BGA 返修台 SMT 工艺相比 . 这是因为它引脚间距较大、引脚的共面性好、贴装简单 ,BGA 组装工艺更为简单 .BGA 返修台 合格率高 . 下面简单介绍一下其安装工 ... 查看全文

焊剂有机保焊剂铝热焊剂烧结焊剂低温焊剂 1、用于高强度钢的气体保护电弧焊的填充焊剂的焊丝 2、一种连铸辊堆焊用烧结焊剂及其生产方法 3、无卤素低固含水基免清洗助焊剂 4、通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接 5、一种用于多丝、高速埋弧自动焊的烧结焊剂 6、免清洗液体助焊剂 7、含阳离子型表面活性剂的助 ... 查看全文

         报告人：      衷 柳 生          指导老师：程良伦  教授           广东工业大学SMT元件安装缺陷自动光学检测系统                    报告人：      衷 柳 生          指导老师：程良伦  教授一、研究内容二、背景与意义 ... 查看全文

   现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在 ... 查看全文

2009-3-25     文章来源:桂林电子工业学院、西安电子科技大学 摘 要：  随着科技的进步和人们生活水平的提高，人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多，而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定 ... 查看全文

TS16949五大手册之FMEA FMEA FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确 ... 查看全文

手工BGA焊接全程记录 手工做BGA的全程照片，供大家参考。以下图片依次为：1 焊接前必备的辅助工具：镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾（没有放上去拍有损整体形象）2  植珠和除锡工具3  需要作BGA的主板4  拿到一块主板，在焊BGA之前，必须把BG ... 查看全文

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整 ... 查看全文

  真空搅拌机服务介绍 广州兰格电气设备有限公司是一家集研发生产、销售、服务于一体的专业搅拌设备制造公司，拥有专职从事新产品研发与制作的工程师，以雄厚的实力和精湛的技术，向客户提供高质量的产品与完善的售后服务。 我公司主要产品共十余种机型，标准规格为5L、15L、30L、60 L、100 L、20 ... 查看全文

无铅回流焊冷却速率研究应用现状随着电子行业有铅钎料禁用期限日益临近，国内的制造企业包括原始设备厂商和电子制造厂商都已开始着手导入适于自身产品的无铅制程。通过几年来的努力，国内企业已经积累了较为丰富的经验，在焊膏方面，Sn－Ag和Sn－Ag－Cu系已经广为应用，供应商们仍在努力研究，相信更优性能更低成 ... 查看全文

SMT贴片机下几点也是我们必须积极主动对应的方面： 首先，SMT贴片机建立完善的元器件管控机制，不能盲目地信任元器件供应商的RoHS指令遵守承诺SMT贴片机，因此必须仔细检查元器件制造商所提供的证 明文件或对供应商进行审查。 第二，必须使用客户指定的SMT贴片机焊接材料或经过认证的焊接材料， ... 查看全文

1、表面组装工艺主要由哪几部分组成？   组装材料、组装技术、组装设备。参见教材表7.2。2、从组装工艺角度分析，SMT和THT主要有哪些区别？   SMT采用表面贴装技术，THT采用通孔插装技术；SMT采用再流焊接技术，THT采用波峰焊接技术；SMT和THT采用不同的组装设备和组装工艺。3、表面组 ... 查看全文

  A92471   珠宝、首饰品生产专利全文专辑 （本辑320元，含下列120项）（特别提示：本站的专利文献均已被编成word格式，这在业内独树一帜。）首饰 01、一种部件式镶口钻石首饰 02、一种制备非晶合金首饰的方法及喷管设备 03、用于生产钯金首饰的钯合金配方 04、人造首饰的制造方法 05 ... 查看全文

SMT基础知识 一.表面组装技术－SMT(Surface Mount Technology) 什么是SMT：一般是指用自动组装设备将片式化﹑微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）直接贴﹑焊到印制线路板（PCB）表面或其它基板的表面规定位置上的一种电子装联技术， ... 查看全文

我们熟悉的回流焊温度曲线包括预热、浸润、回焊和冷却四个部分，工艺工程师们对此早已耳熟能详并深信不疑，但这些过程是不是都一定是必需的呢？本文作者在此提出一种新思路，采用斜升式温度曲线取消浸润区，不仅能保持焊点的质量，还能显著缩短回流焊时间。 Phil Zarrow 总裁 ITM Consulting ... 查看全文

     SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化 的元器件称为：SM ... 查看全文